最近的消息显示，苹果在过去一年的智能手机市场中取得了相当不错的成绩。其全新的iPhone 17系列也十分成功。
参考博主@数码闲聊站 的爆料来看，苹果25年第四季度重回国内市场TOP1，iPhone 17系列全系激活破1700万。
其中，iPhone 17 Pro Max单品激活超785万，实销均价11000元左右，机构预测今年第一季度有望实现单品激活1000万。
就此来看，苹果的iPhone 17系列销售表现十分亮眼。
与此同时，关于后续的iPhone 18系列目前也出现了不少相关的爆料信息。
今天，新浪科技的一份报道中显示：
苹果、高通和联发科正调整下一代旗舰芯片策略，重心从单纯追求 2nm 制程转向架构优化与缓存扩容。
消息称苹果、高通和联发科三大芯片巨头目前正调整研发重心，不再将单纯的制程微缩作为营销核心，转而聚焦改良架构与扩展内存缓存（Memory Cache）。
尽管台积电 2nm 工艺备受追捧，其流片数量预计达到 3nm 节点的 1.5 倍，但行业报告指出，消费者对“光刻节点数字减小”的关注度正在下降。这迫使无晶圆厂芯片制造商采取新策略，通过提升系统集成度来确立竞争优势。
最近的消息还显示，iPhone 18 Pro 系列和 iPhone Fold 都有望搭载 12GB LPDDR5 内存。
同时，定位稍低的 iPhone 18 标准版也有望升级到 12GB 内存。
另外，此前曾有消息称，随着3D屏下人脸的应用，后续的iPhone 18系列中有望带来单挖孔版本。
不过，全新iPhone 18系列虽然会采用单打孔的设计，但打孔位置并不是以往预测的中置方案，而是会被放在屏幕左上角。
关于这份消息中提到的左上角打孔设计，最近出现了大量讨论和不同看法。
近日博主@刹那数码 的一份爆料消息中给出了一个比较准确的说法。
这份爆料显示，iPhone 18 Pro左侧挖孔前置摄像头是误传。
据悉，今年的新iPhone 18 Pro会在左侧放置屏下红外传感器，所以可能是由于翻译错误导致的误传。
