11月20日至21日，以“开放创芯，成就未来”为主题的2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）在成都西博城举办，2000余家企业、6000余位嘉宾共探产业发展新机，成都本土企业铱通科技的AI设计技术分享成为焦点。
论坛现场，铱通科技（IRAVIC）董事长叶松带来《芯革命—AI重构电路设计》主题分享，系统阐述AI在电路自动生成、版图自动优化、PCB自动布局与可制造性评估等芯片设计关键环节的应用价值，同时在会上演示了自动设计的全过程，引发行业广泛共鸣。实测数据显示，该系统可将芯片设计周期缩短75%，调试时间减少40%，功耗降低25%，显著提升研发效率。
作为成都本土创新企业代表，铱通科技的系统已在模拟射频芯片领域实现工程化落地，完成从需求解析到设计迭代的全流程验证，并与某些大型集团启动试用合作。其核心技术专利已在中、美同步首发授权，标志着中国在芯片设计智能化进程中实现重大突破。
铱通科技呼吁产业链共建自主工具链与本土生态，强调“心想‘芯’成”的坚持将推动中国芯片设计跻身全球竞争行列。此次亮相不仅彰显成都集成电路产业的创新活力，更标志着中国在芯片设计智能化进程中取得关键性进展。