苹果公司计划在下一代iPad Pro中采用LX Semiconductor提供的显示驱动芯片。该芯片将与LG Innotek的覆晶薄膜（COF）技术结合使用，在不改变屏幕尺寸的前提下，实现边框的进一步收窄，提升设备的屏占比。同时，这种方案还有助于提高信号处理的能效表现，从而改善设备的续航能力。
资料显示，COF技术通过将原本设置在基板上的驱动IC移至排线上，并实现后向翻折，从而有效减少屏幕边框所占空间。这一技术的应用对于提升产品外观设计的一体感具有重要意义。
消息称，苹果将在本月内确定是否采购LX Semiconductor的显示驱动芯片。值得注意的是，此前苹果发布的OLED版iPad Pro一直采用由三星供应的显示驱动IC。若此次引入新的供应商，不仅有助于苹果构建更加多元化的供应链体系，还可能通过多个供应商之间的竞争来降低零部件采购成本。
此外，有消息透露，新款iPad Pro预计将搭载M5芯片，有望在今年下半年发布。从长远来看，该系列产品未来还可能配备苹果自主研发的5G调制解调器。