本田汽车正筹备投资日本芯片制造商Rapidus，以在日本国内为其下一代汽车采购半导体。
Rapidus目前的主要股东为丰田汽车。通过支持这家成立于2022年8月的公司，丰田和本田两家日本汽车巨头将确保本土芯片供应渠道，同时助力Rapidus启动尖端芯片产品的大规模生产并拓展客户群。
图片来源：本田
本田计划在截至2026年3月的2025财年下半年入股Rapidus。尽管具体细节尚未敲定，本田的投资额预计将达数十亿日元规模。当前，包括丰田、日本电报电话公司（NTT）和索尼集团在内的现有股东已向该芯片制造商合计投资73亿日元（约合5,040万美元）。
本田原计划自主开发自动驾驶芯片，并委托外部代工厂生产。与Rapidus合作将有助于确保下一代汽车芯片的稳定供应。
2023年，本田曾与全球最大的半导体代工厂台积电（TSMC）就汽车芯片采购达成战略合作协议，后者将于2025年下半年启动2纳米制程芯片的大规模生产。
Rapidus也在研发同类尖端产品。通过与这家日本芯片制造商联手，本田可防范因地缘政治风险引发的供应链断供。
Rapidus已向其现有股东及银行机构寻求追加投资，本田汽车将加入包括日本政府在内的该芯片制造商的支持者阵营。
根据规划，Rapidus需在2027年实现量产前完成5万亿日元（约合330亿美元）的融资目标。尽管日本经济产业省已确定注资1.72万亿日元，但仍有超过3万亿日元的资金缺口亟待填补。
Rapidus成立于2022年8月，专注于生产先进半导体，目标是2027年在北海道千岁市的工厂实现2纳米制程芯片的大规模生产。该公司正专注于一种名为RUMS（快速统一制造服务）的新商业模式，并采用 GAA（全环绕栅极）工艺进行芯片生产，旨在以全球最快的周期时间交付最先进的专用芯片。