去年，高通向高端市场投放了一颗「重磅炸弹」——骁龙8 Gen3移动平台，台积电4nm和业内领先的平台集成能力，使其成为安卓高端智能手机市场最受瞩目的终端芯片之一。

回顾2023年，几乎所有安卓手机品牌的旗舰机型都选择搭载骁龙8 Gen3移动平台，小米14系列、荣耀Magic6 系列、iQOO 12系列、OPPO Find X7 Ultra，出色的性能搭配不俗的硬件表现，深受消费者欢迎。

 

图源：Kuba Wojciechowski

虽然高端机型市场占有率并不高，但却颇受手机厂商的重视，除了「秀肌肉」外，品牌们更看重高端手机的市场潜力。市场调研机构IDC报告显示，2023年中国智能手机市场600美元以上高端市场份额达27.4%，同比增长3.7%。这意味着，高端机型仍有非常大的竞争空间。

高通高级副总裁兼首席营销官Don McGuire出席MWC 2024时表示，高通计划于今年10月发布骁龙8 Gen4移动平台，最为关键的是，高通骁龙8 Gen4将会是高通旗下首次采用台积电3nm工艺的移动芯片，这也意味着安卓阵营正式迈入3nm时代。不出意外，这颗芯片将会成为2024年下半年高端机型的首选芯片，受到厂商们的追捧。

安卓手机迈入3nm时代

去年，苹果率先启用3nm工艺，推出了全球首颗3nm手机芯片——A17 Pro，由iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max首发搭载。从台积电的3nm工艺规划来看，至少包含了五种工艺，分别为N3B、N3E、N3P、N3S和N3X，其中A17 Pro正是使用了N3B工艺打造，而即将登场的骁龙8 Gen4预计采用N3E工艺。

骁龙8 Gen4移动平台的提升主要集中在两个方面：制程和架构。

制程方面，骁龙8 Gen4采用台积电3nm工艺制程，相比于之前的5nm工艺，3nm工艺能够带来更高的频率和更低的功耗，这对手机的运行速度和续航时长起到至关重要的作用。

架构上，骁龙8 Gen4采用两颗性能核心+六颗能效核心组成的八核心方案。CPU设计采用了2 Phoenix L+6 Phoenix M架构，标志着高通告别ARM公版架构，全面拥抱自研CPU Nuvia架构。全新双集群八核心的CPU架构方案，预示着骁龙8 Gen4将拥有不俗的性能表现。

数码博主数码闲聊站透露，骁龙8 Gen4内部测试结果显示，其大核心的频率范围在3.6GHz至4.0GHz之间。在Geekbench 6（GB6）的基准测试中，骁龙8 Gen4处理器的得分预计在2.7K±/10K±的范围内波动，相较于上代旗舰处理器，骁龙8 Gen4在CPU和GPU的理论性能方面有明显提升。

 

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据了解，尽管骁龙8 Gen4性能表现强悍，但是由于频率设定过高，功耗表现一般，预计量产阶段会降频处理。

定位旗舰级的骁龙8 Gen4，在安卓手机迈入3nm时代中担任了重要角色，不光是制程进度追上苹果手机，更重要的是，安卓手机在高端手机领域性能与功耗上的进步，尖端竞争力将得到进一步提升。

由于新工艺芯片的生产成本会更高，并且生产初期的产能也要经历一段爬坡期，3nm工艺在短期内大概率只会在骁龙8 Gen4移动平台上使用。

三星、台积电混战3nm手机芯片

在智能手机“性能过剩”的当下，大部分用户可能压根用不到最新旗舰芯片的全部性能。相比起用户，芯片制程的进步对代工厂的意义则更为关键，将直接影响他们的收入。

从7nm到5nm，再到如今的3nm，逐渐缩小的数字代表着手机产品性能的不断进步。技术难度和研发成本将大多数芯片代工厂拦在冲击高端的门外，仅有少数玩家仍有余力向更高峰冲刺，台积电、三星就是其中代表。

众所周知，苹果是台积电最大客户，每年给台积电带来的收入占整体营收的25%左右。苹果A17 Pro芯片首发了台积电的N3工艺，将行业带入3nm时代，相较使用4nm工艺的A16芯片，带来了35%的功耗改善。或许是3nm带来的优势，去年iPhone成为了全球出货量冠军，台积电自然收获不小，进一步巩固了其在代工行业的地位。

 

图源：台积电

反观三星，两者更像是追赶的态势。三星在5nm阶段摒弃了FinFET结构，转而采用IBM开发的全环绕栅极晶体管技术，简称GAA技术，走出了与台积电不同的技术路线。目前来看，GAA改良后的MBCFET在工艺复杂度上，要比台积电FinFET更优，但是结合制造水平和良品率等方面，与台积电仍存在一定差距。

有趣的是，三星作为代工厂其实已经在生成3nm工艺芯片，但并不是手机芯片，而是运用在加密货币机器上。有消息称，三星将在今年下半年量产采用第二代3nm GAA技术的移动芯片，这对于目前尚未在3nm制程中采用GAA技术的台积电来说，不是一个好消息。

短期内，台积电在手机芯片代工的领先地位很难被撼动，但没有关系，3nm工艺远不是手机芯片的极限，留给双方的机会还有很多。未来我们可能会看到2nm、1nm，甚至是更高规格的芯片被运用在智能手机领域。

3nm将成为智能手机的下个主战场

台积电N3工艺至少包含五种制程，以满足不同行业客户的具体需求，特别是高性能计算客户。苹果A17 Pro采用的是N3B工艺，高通骁龙8 Gen4则采用N3E工艺。N3E工艺比N3B更加成熟，且成本更低，选择这个版本的高通或许不会复现苹果A17 Pro的「翻车情况」。

但无论如何，3nm首先影响的大概率会是手机行业。苹果A17 Pro的成本预估在150美元左右，对比A16制造成本上涨了约36%，成本上涨自然会影响手机定价，虽然苹果没有上调iPhone 15 Pro起售价，但按照苹果的习惯不太可能独自承受这部分上涨成本，不涨价意味着在其他配置上节省成本。